纳米级耦合新标杆｜德康威尔光通讯耦合XYZ平台

1. 纳米级超高精度，突破 CPO 工艺阈值

搭载多轴联动耦合+热漂移控制，±50nm 超高重复定位，完整覆盖 1.6T CPO ±150nm 耦合公差窗口。精准匹配硅光波导与光纤模场，有效降低耦合插损；搭配热漂移闭环补偿，固化后整体漂移≤0.1μm，800G 光模块产线良率直接从 76% 提升至 91%。

2. AI 智能高速寻峰，产能大幅跃升

内置 AI 群智能寻峰算法，支持双 FA 同步联调，单颗 800G DR8 器件耦合仅需 18 秒，设备 UPH 突破 35+；产品换型调试 5 分钟内完成，流水线节拍效率显著提升，同等厂房面积产能实现翻倍。

3. 一机多用柔性适配，模块化拓展

支持 TO、COB、蝶形器件、FA 光纤阵列、硅光 AWG 多品类光器件耦合，4/6/14 轴模组可按需模块化组合，无需更换整套平台即可切换产品线，适配多品种小批量柔性自动化产线。

4. 直驱机械架构，长期稳定耐用

无中间传动零件，不存在丝杆磨损、背隙累积问题，长期使用精度衰减极小；启停响应延迟低，适配高频往复耦合工况，设备使用寿命远高于传统丝杆平台；专属防蠕动导轨，低速精密作业无爬行抖动。

5. 高性价比国产替代，交付售后无忧

整机精度对标海外 ±0.15μm 高端机型，交付周期仅 4-8 周，对比进口设备 6-9 个月交期形成碾压优势；全流程本土化技术团队，备件 24 小时快速响应，彻底规避海外设备售后滞后、产线停摆风险。

1.基础行程与负载

X/Y 有效行程 160mm，Z 轴 60mm，三轴直线电机独立驱动；

末端最大承载 10kg，可搭载耦合治具、点胶、UV 固化全套工装；

2.速度性能：

X/Y 最高 0.35m/s，Z 轴 0.2m/s，无负载加速度＜1G，高速运行无抖动。

3.纳米级核心精度指标

重复定位精度：±50nm / ±100nm 双档位可选；

绝对定位精度：±250nm；

静态抖动低至 ±25nm，最小步进仅 5nm；

几何形位误差：三轴直线度 ±1.5μm，俯仰 / 偏摆 / 正交误差仅 10 角秒，形位控制行业领先。

直线电机直驱动力：摒弃丝杆、同步带、联轴器中间传动结构，消除传动间隙与磨损误差；三轴持续推力 62N，峰值推力 206.7N，推力储备充足；

模拟光栅全闭环反馈：对比普通数字光栅细分能力大幅提升，是实现 5nm 超微步进、±25nm 低抖动的核心保障；

防蠕动交叉滚柱导轨：解决低速爬行痛点，显微扫描、长时间固化作业位移顺滑稳定；

驱动器多品牌兼容：ACS / 高创 / 固高三大主流品牌可选，兼容工厂现有工控体系，大幅降低调试改造成本。

1. 精度换良率，削减物料损耗

双档重复精度自由切换，完美适配 800G/1.6T 硅光、CPO 先进封装严苛公差，大幅降低不良品报废成本，规模化生产收益显著。

2.速度抢产能，释放厂房价值

单颗耦合时间压缩至 18s，UPH 突破 35，原有产线无需扩建厂房即可提升出货量，摊薄设备固定投入。

3.结构降运维，延长设备寿命

直线电机直驱无易损传动件，导轨防蠕变设计，长期生产精度衰减可控，大幅减少设备维修、备件更换成本。

4.国产快交付，保障产线排期

短交期 + 本地快速售后，不用再为海外设备漫长等待耽误新品投产，企业产线规划自主性更强。

DKW-X160Y160Z60-M-1.0 光通讯耦合XYZ平台专为高端微纳光电子制造打造，广泛应用于：

▫️ CPO 共封装光学器件耦合

▫️ 硅光子集成芯片、光波导耦合

▫️ 800G/1.6G 高速光模块、FA 光纤阵列封装

▫️ TO / 蝶形 / COB 各类光器件自动耦合

▫️ 半导体晶圆微观精密检测、微纳器件显微操作

随着算力网络、高速光互联需求持续爆发，硅光、CPO 先进封装已经进入规模化量产阶段，精密耦合设备成为产业链核心刚需。

德康威尔 DKW 系列光通讯耦合XYZ平台，以国产化纳米级直驱精密运动技术，平衡精度、速度、柔性、交付四大核心需求，打破海外设备垄断，为国内光通信、光子芯片企业提供稳定、高性价比的自动化耦合解决方案。

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